Déposée par voie électronique le 21 juillet 2017 par la Société par Action Simplifiée (SAS) LINXENS HOLDING
auprès de l’Institut National de la Propriété Industrielle (I.N.P.I PARIS),
la marque française « LINXENS » a été publiée au Bulletin Officiel de la Propriété Industrielle (BOPI) sous le numéro
2017-32 du 11 août 2017.
Le déposant est la Société par Action Simplifiée (SAS) LINXENS HOLDING domicilié(e) 37 RUE DES CLOSEAUX - 78200 - MANTES-LA-JOLIE - France et immatriculée sous le numéro RCS 534 539 986 .
Lors de son dépôt, il a été fait appel à un mandataire, CABINET PLASSERAUD, Mme. BERENICE DEJARDINS domicilié(e) 31 RUE DES POISSONCEAUX, CS 40009 - 59044 - LILLE CEDEX - France.
La marque LINXENS a été enregistrée au Registre National des Marques (RNM) sous le numéro 4378154.
C'est une marque semi-figurative qui a été déposée dans les classes de produits et/ou de services suivants :
LINXENS HOLDING, Société par actions simplifiée - 37 RUE DES CLOSEAUX - 78200 - MANTES-LA-JOLIE - France - SIREN 534539986
CABINET PLASSERAUD, Mme. BERENICE DEJARDINS - 31 RUE DES POISSONCEAUX, CS 40009 - 59044 - LILLE CEDEX - France
Publication - Publication le 11 août 2017 au BOPI 2017-32
Enregistrement sans modification - Publication le 24 nov. 2017 au BOPI 2017-47
Connecteurs électriques ; connecteurs électroniques ; connecteurs optiques ; connecteurs électro-optiques ; dispositifs de connexion de circuits électriques ; Dispositif de connexion optique ; circuits électriques ; circuits électroniques ; circuits optiques ; circuits intégrés ; circuits électroniques flexibles gravés pour l'application dans l'électronique ; circuits électroniques flexibles imprimés pour l'application dans l'électronique ; circuits électroniques flexibles gravés pour l'application dans le médical ; circuits électroniques flexibles imprimés pour l'application dans le médical ; circuits électroniques flexibles imprimés pour l'assemblage de puces électroniques (semi-conducteurs) ; circuits électroniques flexibles gravés pour l'assemblage de puces électroniques (semi-conducteurs) ; circuits électroniques rigides imprimés pour l'assemblage de puces électroniques (semi-conducteurs) ; circuits électroniques rigides gravés pour l'assemblage de puces électroniques (semi-conducteurs) ; connecteurs pour cartes à circuits intégrés (cartes à puce) ; microcircuits électroniques sur film flexible pour les applications de cartes à puce ; cartes à puce sans contact ; applications d'identification à distance par radio fréquence ; éléments indivisibles qui intègre une puce ; éléments indivisibles qui intègre une antenne de télécommunication ; lecteurs de systèmes d'identification optique ; lecteurs de systèmes d'identification par radio fréquence ; lecteurs d'étiquettes électroniques ; antennes gravées de télécommunication ; composants électroniques flexibles pour identification biométriques ; composants électroniques par interconnections biométriques ; matériels électroniques pour modules de cartes à puce ; dispositif d'interconnexion sans contact.
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